تايوان تدشن مجمعا متطورا لتغليف الرقائق بقيادة "تي إس إم سي" 

 

بدأت تايوان إنشاء مجمع صناعي جديد لتغليف أشباه الموصلات المتقدمة في مدينة كاوشيونغ، حيث تعتزم شركة TSMC إنشاء منشآت متخصصة لاختبار التقنيات وتدريب الكوادر، في خطوة تعزز موقعها في سباق رقائق الذكاء الاصطناعي. ويأتي المشروع مع تنامي أهمية تقنيات التغليف المتقدم، التي تُستخدم في تصنيع رقائق الذكاء الاصطناعي لشركات مثل إنفيديا وإيه إم دي وبرودكوم، وسط الطلب المتزايد على تطبيقات الحوسبة عالية الأداء.